单击此处编辑母版标题样式,,单击此处编辑母版文本样式,,第二级,,第三级,,第四级,,第五级,,,,*,电子产品整机装配工艺 工程训练中心,,教学内容,,一、电子产品整机装配工艺,,二 、实践训练产品装配工艺流程,,及装配中注意事项,一、电子产品整机装配工艺,,就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程1,、单独作业,,在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上其操作顺序是：,,待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验对于这种操作方式，每个操作者都要从头装到结束，效率低，而且容易出差错一、电子产品整机装配工艺,,2,、流水作业,,对于设计稳定，大批量生产的产品，这种方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量每工位元件插入→全部元器件插入→一次性切割引线→一次性锡焊→检查一、电子产品整机装配工艺,整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节1.,装配准备,,,1,）技术文件的准备,,技术图样、调试文件、设备清单等2,）工具、设备的准备,,,3,）元器件、辅件的加工,,线扎、元器件预处理：搪锡、整形 一、电子产品整机装配工艺,,1,）电烙铁搪锡,,电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡搪 锡,2,）搪锡槽搪锡,,,搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏3,）超声波搪锡,,超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡搪锡操作注意事项,,1,）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留,1 mm,，元器件留,2 mm,以上。
2),当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污3,）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡4,）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部弯曲点到元器件端面的最小距离,A,不应小于,2 mm,，弯曲半径,R,应大于或等于,2,倍的引线直径，如图所示，,A,≥2 mm,；,R,≥2,d,(,d,为引线直径,),；,h,在垂直安装时大于等于,2 mm,，在水平安装时为,0,～,2 mm,元器件引线的成型,,用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线，使其具有一定形状，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏 引线成形尺寸应符合安装要求半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图所示，图中除角度外，单位均为,mm,三极管及圆形外壳引线成形基本要求,,(a),三极管；,(b),圆形外壳集成电路,2.,部件装配,---,印制板的装配,,,,印制板的装配包括,THT,工艺和,SMT,工艺THT,是通孔插装技术（,Through Hole Technology,的缩写）,,SMT,是表面贴装技术（,Surface Mounted Technology,的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
微型化的关键,——,,,短引线,/,无引线元器件,THT,工艺,—,波峰焊,THT,工艺,—,波峰焊,SMT,工艺,焊盘,焊膏,,,,印刷机,,,贴片机,贴片机,,再流焊机,简易的红外热风再流焊设备,简易的红外热风回流焊设备,印制电路板装配工艺,,,,1.,元器件在印制板上的安装方法,,元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格一般有以下几种安装形式：,贴板安装：其安装形式如图所示，它适用于防震要求高的产品元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于,1 mm,当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管贴板安装,悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热元件的安装元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为,3,～,8 mm,悬空安装,竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装密度较高的场合元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜采用这种形式有高度限制时的安装,支架固定安装：其安装形式如图所示这种方式适用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
1,）插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧2,）,卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；,,3,）立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路4,）,,有极性的元器件，插装时要保证方向正确元器件安装注意事项,3.,整机装配,,由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧固而成的4.,电子产品调试,,1,）调试前准备,,（,1,）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用,,仪器；熟悉产品调试文件,,（,2,）对环境要求：场地清洁，避免高压电磁场干扰3,）准备好技术文件：电路原理图、工艺过程指导卡、,,产品技术说明书等4,）被测件准备：调试电路是否正确安装、连接，有无,,短路、虚焊、错焊等现象5,）检查直流电源极性正确否，电压数值正确否,,2,）各单元调试,,3,）整机调试：分静态、动态调试两部分4,）故障排除,5.,电子产品的检验,6.,电子产品的整机老化和例行试验,,1,）老化,,通常每件产品出厂前都要进行老化，属于企业的正常工序2,）例行试验,,一般指对新产品设计鉴定，型式试验一般要委托具有权威性的质量认证部门，使用专门的设备进行，需对结果出具证明文件。
二、实践训练产品装配工艺流程,,及装配中注意事项,1,、做元器件表,（格式见后页,),,1,）认识、清点元器件,（参看原理图）,万用表部分元器件认识,收音机部分元器件认识,单片机部分元器件认识,2),刮元件引脚镀锡,,,3,）测量元器件参数及性能,,,4,）元件插表备用,（在,A4,纸上固定）,元器件表格式,标识,色环,读值,测值,误差,R1,,,,,……,,,,,电阻,标识,读值,测值,/,有无充放电过程,c1,,,……,,,电容,(,指针万用表,Rx1K,挡测量有无充放电、数字万用表测容量）,二极管,(,指针万用表,Rx1K,档,),标识,型号,正向电阻,反向电阻,D1,,,,…,,,,双联,标识,测量动片、定片间电阻（应为无穷大）,,,电感器,（中周、本振、变压器、天线）,标识,分清初级、次级端,,,测绕组线圈通断,,,标识,型号,R,bc,（正,/,反）,R,be,（正,/,反）,R,ce,（正,/,反）,h,FE,,,,,,,三极管,（指针万用表,Rx1K,档）,☆,喇叭：,,采用指针式万用表,Rx1,档，用表笔点击接线端，发出,“,咔咔,”,声为好的；测量电阻约为,8,欧姆。
☆,麦克：,,采用指针式万用表,Rx100,档，用黑表笔接正极，红表笔接负极，用嘴吹麦克，指针转动为好的☆,蜂鸣器：指针万用表,Rx1,档，黑表笔接正极，表,,,笔接触一瞬间蜂鸣器发出响声☆,保险管：,,指针万用表欧姆档,Rx1,，两表笔接在两端 ，电阻趋于零欧姆☆,发光二极管：是否发亮☆,开关电位器：阻值变化，开关好坏其它元件测好坏,1,）卧式插装：卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落2,）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少电容、三极管、,DIP,系列集成电路多采用这种方法收音机,:,采用立式安装万用表,:,采用卧式安装单片机：采用卧式安装2.,元器件引线加工成型,☆,同类元器件安装高度要一致，,卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央☆,插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧☆,收音机所有元器件的高度不超过中周3,、元器件插装,4.,线路板焊接,收音机实物图,收音机实物图,万用表实物图,61,单片机实物图,51,单片机实物图,,5.,机械部分的安装与调整,,,6.,调试与故障排除,,,7.,产品验收（复印一份验收单，见指导书,P60,页）,产品装配中注意事项,,1,）电阻、电容、二极管、三极管的引脚要镀锡，二极管、三极管、瓷片电容焊接时间不能过长，二极管、三极管、电解电容注意极性。
2,）元器件中含有铸塑部分要注意温度、焊接时,,间长度的控制如收音机中的中周和本振3,）簧片类元件处理,,,,,正极片切记焊边缘，窝处刮完镀锡、焊接负极簧为钢丝，按在松香里反复镀锡4,）收音机分清磁棒天线的初级、次级线圈,5,）收音机的中周安装顺序不要混、中周与本振不要混6,）收音机要分清输入、输出变压器7,）万用表电刷经过的焊点要尽可能低,8,）单片机的集成电路注意方向、分清麦克正负极、排针不要安反，二极管分清正负极，元件贴板安装。
