单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,*,FPC,工艺制程流程介绍,目 录,FPC,的工艺流程,FPC,的工序介绍,一,.FPC,的生产流程,FPC,的生产工艺流程主要包括：,-,单面板的生产工艺流程（,RTR,化生产）,-,双面板的生产工艺流程（片材生产）,-,双面板的生产工艺流程（,RTR,化生产）,-,多层板的生产工艺流程,-,软硬结合板的生产流程,一,.FPC,的生产流程,普通单面板（,RTR,化生产）,补强,RTR,假贴,电测,SMT,开料,RTR,光致,冲裁,FQC/FQA,快压,RTR,靶冲,FQC/FQA,功能测试,RTR,蚀刻,表面处理,冲裁,2,补强快压,计划投料,包装,一,.FPC,的生产流程,普通双面板（片材生产）,叠层,光致,表面处理,冲裁,开料,钻孔,文字,冲裁,2,蚀刻,VCP,镀铜,电测,SMT,黑孔,补强快压,FQC/FQA,快压,计划投料,装配,靶冲,补强,功能测试,FQC/FQA,包装,一,.FPC,的生产流程,普通双面板（,RTR,化生产）,叠层,STR,光致,表面处理,冲裁,开料,钻孔,文字,冲裁,2,RTS,蚀刻,VCP,镀铜,电测,SMT,黑孔,补强快压,FQC/FQA,快压,计划投料,装配,靶冲,补强,功能测试,FQC/FQA,包装,一,.FPC,的生产流程,普通多层板（内层,RTR,化生产）,假贴,RTR,快压,开料,RTR,光致,裁板,RTR,贴膜,RTR,蚀刻,层压,计划投料,假贴,裁板,开料,RTR,光致,快压,RTR,贴膜,RTR,蚀刻,层压,计划投料,一,.FPC,的生产流程,普通多层板（外层生产）,光致,沉铜,文字,FQC/FQA,测量涨缩,钻孔,电测,装配,镀铜,除胶,冲裁,冲裁,2,等离子,表面处理,SMT,蚀刻,层压,功能测试,油墨,/CV,靶冲,FQC/FQA,包装,FPC,流程工序,开料,整卷材料,剪成单片,开料：,将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材裁成小片材,二,.FPC,的生产工序简介,开料,1-1,RTR,开料,RTS,开料,STS,开料,1-2,1-3,FPC,流程工序,机械钻孔,局部放大,钻咀,/,钻头,已钻,OK,的产品,钻孔：,双面板以及多层板通孔的加工,辅料工具孔的加工,工装治具的加工,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,CO2,激光机钻孔,二,.FPC,的生产工序简介,CO,2,LASER,原理：,利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
生产工艺能力：,1.,通孔能力,:,2.,盲孔能力,:,70um,3.,加工效率,:,1500holes/min,FPC,流程工序,日立,UV,激光机钻孔,二,.FPC,的生产工序简介,UV,LASER,原理：,YAG,紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能,(,高能量光子,),，破坏了有机物的分子键,(,如共价键,),，金属晶体,(,如金属键,),等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔生产工艺能力：,1.,通孔能力,:,50um,2.,盲孔能力,:,70um,3.,加工效率,:,2000holes/min,FPC,流程工序,ESI UV,激光机钻孔,二,.FPC,的生产工序简介,UV,LASER,原理：,YAG,紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能,(,高能量光子,),，破坏了有机物的分子键,(,如共价键,),，金属晶体,(,如金属键,),等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔生产工艺能力：,1.,通孔能力,:,20um,2.,盲孔能力,:,50um,3.,加工效率,:,10000holes/min,FPC,流程工序,等离子,等离子设备,等离子：,清洁多层板钻孔后的孔内残渣,清洁表面处理后的金面脏污,增加,PI,面的粗糙度,二,.FPC,的生产工序简介,等离子设备,等离子夹具,FPC,流程工序,湿法除胶,湿法除胶线,除胶：,通过药水咬蚀多层板孔内的胶渣，清洁孔壁，为沉铜生产准备,通过药水咬噬，粗化,PI,，,PET,等补强材料,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,沉铜,沉铜线,沉铜：,利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上上一层薄铜，通过孔壁上的铜连接两面铜皮,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,黑孔,黑孔线,黑孔：,在孔壁上沉积上一层导电的碳膜，通过碳膜的导电性，实现电镀,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,镀铜,龙门镀铜线,镀铜：,利用电化学反应方法在孔内及板面电镀上铜。
增加铜面及孔壁金属厚度,二,.FPC,的生产工序简介,镀铜,龙门镀铜,1,-1,环形镀铜,1,-2,环形镀铜线,FPC,流程工序,光致前清洗,光致前清洗,通过化学清洗可以去除铜表面的氧化油污杂质,粗化线路板表面，增加贴膜的结合力,二,.FPC,的生产工序简介,前处理,光致前磨刷线,1,-1,干膜前,STS,处理线,1,-2,干膜前,RTR,处理线,1,-3,FPC,流程工序,贴膜,目的,以热压滚轮将干膜均匀覆盖,于铜箔基板上以提供影像转移之用,二,.FPC,的生产工序简介,贴膜,1,-1,片材手工贴膜,1,-2,片材自动贴膜,1,-3 STR,追从式贴膜,1,-4 RTR,单面贴膜,FPC,流程工序,曝光,曝光：,利用干膜的光感应，将,film,片上的图像转移到铜板上；,二,.FPC,的生产工序简介,曝光,片材手工曝光,1,-1,片材双面,RTR,曝光,1,-2,单面,RTR,曝光,1,-3,FPC,流程工序,DES,显影：,利用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾药水把尚未发生聚合反应的区域干膜冲洗掉，留下已感光发生聚合反应的部分，成为蚀刻或电镀的阻剂膜二,.FPC,的生产工序简介,蚀刻,1,-1 RTR,单面显影蚀刻,1,-2 RTR,双面显影蚀刻,1,-3 RTS,双面显影蚀刻,1,-4 STS,双面显影蚀刻,FPC,流程工序,DES,蚀刻：,利用腐蚀技术将显影后的板子将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品,去膜：,利用强碱将时刻后残留在板面上的干膜溶解剥离掉,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,叠层,叠层：,将保护层,/,屏蔽板假贴在线路板上；,将多层板基材铆合,/,假贴在一起，备层压,二,.FPC,的生产工序简介,叠层,保护膜手工贴合,保护膜,RTR,假贴,保护膜片材假贴,基材铆钉铆合,基材假贴,1,-1,1,-2,1,-3,1,-4,1,-5,1,-6,屏蔽板假贴,FPC,流程工序,压合,快压：,通过压机的高温高压，快速的将假贴后的保护膜完成压合,层压：,通过压机的高温高压长时的压合，完成多层板的基材等压合,二,.FPC,的生产工序简介,快压,普通快压（片式）,1,-1,真空快压（片式）,1,-2,RTR,快压（卷式）,1,-3,FPC,流程工序,表面处理,表面处理：,通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理,其中有：化金、镀金、镀锡、,OSP,、喷锡,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,靶冲,靶冲：,通过靶冲机，冲制出后工序需,要使用的工具孔,二,.FPC,的生产工序简介,靶冲,RTR,靶冲,1,-1,YAMAHA,冲孔,1,-2,半自动冲孔,1,-3,FPC,流程工序,丝印,丝印,利用印刷技术，在,FPC,板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用；,或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,装配,装配：,补强：增强,FPCB,的硬度,贴胶：实现,FPCB,与组装物粘接,贴,DOME,片：按键板上的弹片,贴屏蔽板,:,屏蔽板假贴,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,装配自动补强,二,.FPC,的生产工序简介,自动补强机是结合了补强冲切、自动贴合于一身,的自动化设备。
切合：利用RTR的方式把辅料传送到相应的模具,上，冲切所需的形状，吸盘在模具上的吸取辅料，,经LED摄像头的形状判断贴合：LED摄像头判断通过后，在利用吸盘上摄,像头来确定产品上的四个MARK点的坐标，再进行辅料的贴合补强厚度：小于,0.3mm,；,贴合精度：偏移,100um,内；,贴合效率：,0.15S/,贴次,FPC,流程工序,电测,电测：,通过测试治具以及电测机，将不符合客户电气性能要求的线路板挑选出来报废处理,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,外型加工,外形加工：,通过精密的模具，将客户需要的零件外形冲制出来,加工方式：,模具,+,冲床,激光机切割,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,FQC,FQC,：最终检查,通过体式镜，目检将外观不良品挑出报废,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,FQA,FQA,：最终抽查,按照一定的抽检比率，检查,FQC,后的产品品质状况,二,.FPC,的生产工序简介,FPC,流程工序,包装,/,出货,包装,按照客户要求，将生产号的合格产品包装出货,二,.FPC,的生产工序简介,The End,Thank You,!,。
