单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,PCB,生产工艺,目录,印制电路板简介,原材料简介,工艺流程介绍,各工序介绍,PCB,PCB,全称,print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品中起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体,.,1,、依层次分：,单面板,双面板,多层板,2,、依材质分：,刚性板,挠性板,刚挠板,线路板分类,主要原材料介绍,感光膜,聚乙烯保护膜,光致抗蚀层,聚酯保护膜,主要作用,:,线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜,主要特点,:,干膜在一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；感光油墨可以通过丝网印刷印在板面上，在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；,未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解存放环境,:,恒温、恒湿、黄光安全区,主要,原材料介绍,覆铜板,铜箔,绝缘介质层,铜箔,主要作用：,多层板内层板间的粘结、调节板厚；,主要特点：,一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化,不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚,存放环境：恒温、恒湿,半固化片,主要原材料介绍,主要作用：,多层板顶、底层形成导线的基铜材料,主要特点：,一定温度与压力作用下，与半固化片结合,12um,、,18um,、,35um,、,70um,、,105um,等厚度,存放环境：恒温、恒湿,铜箔,主要原材料介绍,主要作用：,阻焊起防焊的作用，避免焊接短路,字符主要是标记、利于插件与修理,主要特点：,阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、,温度照射，发生固化,字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化,存放环境：恒温、恒湿,阻焊、字符,主要生产工具,卷 尺,2,，,3,底 片,放大镜,测量工具,板厚、线宽、间距、铜厚,开料,目的,:,将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工,流程,:,选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁,流程原理,:,利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小,注意事项,:,确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面,刷板,目的,:,去除板面的氧化层,流程：,放板 调整压力 出板,流程原理：,利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用,.,注意事项,:,板面的撞伤,孔内毛刺的检查,内光成像,目的,:,进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。
流程,:,板面清洁 贴膜 对位曝光,流程原理,:,在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形注意事项,:,板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片,偏位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁,内光成像,内层,DES,目的：,曝光后的内层板，通过,des,线，完成显影,蚀刻、去膜，形成内层线路流程：,显影 蚀刻 退膜,流程原理：,通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形注意事项：,显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽，去膜不净、保护膜没扯净,内层,DES,打靶位,目的：,将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出，用于层压的预排定位流程：,检查、校正打靶机 打靶,流程原理：,利用板边设计好的靶位孔，在,ccd,作用下，,将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔,注意事项：偏位 、孔内毛刺与铜屑,棕化,目的：,使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力流程：,除油 微蚀 预浸 黑化 烘干,流程原理：,通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力。
注意事项：黑化不良、黑化划伤、挂栏印,层压,目的：,使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板,流程：开料 预排 层压 退应力,流程原理：,多层板内层间通过叠放半固化,片，用管位钉铆合好后，在一定,温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路,与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘,合在一起注意事项：层压偏位、起泡、白斑，层压杂物,磨板边冲定位孔,目的：,将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出流程：,打磨板边、校正打靶机 打定位孔,流程原理：,利用内层板边设计好的靶位，在,ccd,作用下，,将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑,钻孔,目的：,使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用,流程：,配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔,流程原理,:,根据据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔,注意事项：,避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔,检查孔内的毛刺、孔壁粗糙,钻孔,去毛刺,目的,:,去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净流程：,放板 调整压力 出板,流程原理：,利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。
注意事项,:,板面的撞伤,孔内毛刺的检查,化学沉铜板镀,目的,:,对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面,沉积上铜,达到层间电性相通,.,流程：,溶胀 凹蚀 中和 除油 微蚀,浸酸 预浸 活化 沉铜,流程原理：,通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层注意事项：,凹蚀过度 孔露基材 板面划伤,化学沉铜,板镀,目的：,使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到,5-8um,，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材流程：,浸酸 板镀,流程原理：,通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面上，起到加厚铜的作用,注意事项：,保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤,擦板,目的,:,去除板面的氧化层流程：,放板 调整压力 出板,流程原理：,利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用,.,注意事项,:,板面的撞伤 孔内毛刺的检查,外光成像,目的：,完成外层图形转移，形成外层线路流程：,板面清洁 贴（印）膜 曝光 显影,流程原理：,利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上（或用丝网印刷工艺刷上感光油墨）通过对位曝光，感光膜发生反应，形成线路图形。
注意事项：板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤,外光成像,外光成像,图形电镀,目的：,使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准,流程：,除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡,流程原理：,通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳,极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴,极，其得到电子，形成铜层、锡层注意事项：,镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性,掉锡、手印，撞伤板面,图形电镀,外层蚀刻,目的：,将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形,流程：,去膜 蚀刻 退锡,流程原理：,在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，,在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作,用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露,出线路焊盘铜面注意事项：退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀,外层蚀刻,SES,擦板,目的：,清洁板面，增强阻焊的粘结力,流程：,微蚀 机械磨板 烘干,流程原理：,通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下，清洁板面,注意事项：,板面胶渣、刷断线、板面氧化,阻焊字符,目的：,在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接,的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在,板面印上字符，起到标识作用,流程：,丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化,流程原理：,用丝印网将阻焊膜漏印于板面，通过预烘,去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被,光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液,作用下显影掉。
在高温下，阻焊完全固化，附于,板面字符通过丝网露印板面在高温作用下固,化板面,注意事项：,阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清,阻焊字符,喷锡,目的：,在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用流程,:,微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗,流程原理,:,通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊接注意事项,:,锡面光亮 平整,孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙,外形,目的,:,加工形成客户的有效尺寸大小,流程,:,打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗,流程原理,:,将板定位好,利用数控铣床对板进行加工,注意事项,:,放反板 撞伤板 划伤,电测试,目的,:,模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路,流程：,测试文件 板定位 测试,流程原理：,椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查,注意事项：,漏测 测试机压伤板面,终检,目的：,对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求流程：,清点数量 检查,流程原理：,据工程指示，利用一些检测工具对板进行测量,注意事项：,漏检、撞伤板面,OSP,涂覆,目的：,在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，起到保护铜面与提高焊接性能的作用,流程：,除油 微蚀 酸洗 涂膜 烘干,流程原理：,通过除油、微蚀、在干净的铜面上通过化学的方法形成一层有机保护膜,注意事项：,颜色不均 板面氧化 板面划伤,包装,目的：,板包装成捆，易于运送,流程：,清点数量 包装,流程原理：,利用真空包装机将板包扎,注意事项：,撞伤板,PCB,生产工艺流程,Thank You,The End,。
