回流焊缺陷分析

回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏 PCB2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多3、加热不精确，太慢并不均匀4、加热速率太快并预热区间太长5、锡膏干得太快6、助焊剂活性不够7、太多颗粒小的锡粉8、回流过程中助焊剂挥发性不适当锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过 0.13mm，或者在 600mm 平方范围内不能出现超过五个锡珠锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等开路(Open)：原因：1、锡膏量不够2、组件引脚的共面性不够3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有联机孔引脚的共面性对密间距和超密间距引脚组件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种 Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。