基本概念，射频知识,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,2006.07.24,走线规,则,则技巧,及,及PCB制程,培,培训讲,座,座,1,从ECAD角,度,度，介,绍,绍了Philips,平,平台,的,的PCB LAYOUT,走,走线规,则,则，走,线,线注意,事,事项，,拼,拼版知,识,识和PCB制,程,程的知,识,识描述,2,走线规,则,则技巧,及,及PCB制程,培,培训讲,座,座,一个概,念,念,什么是,包,包线,(1),包,包线就,是,是把线,用,用地包,起,起来,以,以隔绝,与,与同层,线,线的干,扰,扰,(2),我,我们的,包,包线不,仅,仅是要,包,包当层,线,线,我,们,们的包,线,线是立,体,体的,上,上下左,右,右,全,方,方位的,(3),最,最好的,包,包线是,线,线上有,地,地孔(,特,特别是2-7,孔,孔),线,线要比,较,较粗,3,一.Philips,平,平台,的,的PCB LAYOUT,走,走线规,则,则,1 RF,1.150ohm,匹,匹配线,挖好,地,地要完,整,整,线,要,要算好,1.2,差,差分,线,线(如I,Q),近乎等,长,长,差,分,分线走,线,线要保,证,证两条,线,线始终,平,平行,近,近似等,长,长,不,允,允许出,现,现中间,被,被分割,现,现象,4,1.3,敏,敏,感,感线(,如,如IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK),要,要包好,邻层,没,没有平,行,行和交,叉,叉的走,线,线,过,过孔的,地,地方需,要,要 2,7层,都,都包地,并且,对,对应的,表,表层是,地,地,1.4,其,其,他,他的射,频,频部分,的,的控制,信,信号线,（,（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537 etc.)需要,包,包地,邻,邻层没,有,有平行,的,的走线,，,，交叉,线,线尽量,少,少。
部,分,分线视,情,情况需,要,要可以,包,包在一,起,起在RF区,对应,的,的表层,应,应是地,1.5PA,供,供电的VBAT必,须,须单独,布,布线，,线,线宽2mm,，,，并检,查,查邻层,没,没有相,邻,邻的信,号,号线和,过,过孔，,邻,邻层没,有,有交叉,的,的信号,线,线1.6Transceiver,供,供电VCC_SYN,VCC_RX_TX必,须,须包地,，,，并检,查,查邻层,没,没有并,行,行的数,据,据线和,电,电源线,，,，邻层,交,交叉的,线,线尽量,少,少,2-7孔,对,对应的,表,表层应,该,该是地,1.726M晶振,下,下面第,二,二层必,须,须为完,整,整的地,，,，没有,其,其他电,源,源和信,号,号线穿,过,过,1.8,在,在RF,区,区域,孔,孔所对,应,应的RF区域,是,是地,而,而不能,是,是PAD,线,对,对应的,区,区域也,应,应当是,地,地,2 BB,5,2.1CLKBURST,时,时钟线,和,和过孔,（,（27）需,要,要包地,（,（2倍,线,线宽）,2.2SIMCARD的,信,信号及,时,时钟线,需,需要包,地,地（可,以,以一起,包,包）,2.3,所,所有,的,的音频,线,线（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤,其,其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）,需,需要包,地,地，并,检,检查邻,层,层及过,孔,孔是否,包,包地。
2.4,所,所有,的,的模拟,信,信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENTetc.)都,需,需要包,地,地2.5LCDC,时,时钟线C_MCLK,C_PCLK需要,包,包地，,邻,邻层没,有,有平行,走,走线2.6,所,所有,的,的晶体,和,和晶振,下,下面第,二,二层没,有,有信号,线,线的过,孔,孔和走,线,线2.7VBAT电,源,源线全,部,部包地,，,，尽量,从,从根部,星,星形连,接,接V_EXT_CHARGE以,及,及和UBA2008,相,相连的VBAT部分,电,电源线,宽,宽至少0.5mm,2.8,所,所有,电,电源的,线,线宽最,窄,窄不小,于,于0.2mm,注意,电,电源线,宽,宽的一,致,致性，,避,避免出,现,现中间,段,段变细,的,的情况,3 ESD(,从,从PCB角度),3.1,打,打孔,各IC,连,接,接器,bypass,电,电容等,地,地脚用,孔,孔连到,主,主地.,3.2,所,所有,连,连接ESD,器,器件的,信,信号线,必,必须先,通,通过ESD,，,，然后,再,再到相,应,应的器,件,件，连,接,接 ESD部,分,分线宽,要,要不小,于,于 0.15mm,6,4 PCB,层,层的分,布,布(针,对,对8层,是,是RF),lay8:RF件,、,、线,笼,笼子,外,外不,见,见长线,。
横竖,皆,皆可2-7,孔,孔对应,的,的8层,是,是地横,横竖皆,有,有,lay7：RF线对,应,应的第8层要,是,是地，,不,不能是,件,件的焊,盘,盘或线,lay6:全,是,是地(,主,主地),lay5:sensitive的,线,线,以,竖,竖线为,主,主,RF-BB(IQ,、,、AFC、RAMP,、,、CLOCK),PMU,给,给RF,的,的电源,（,（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,逻辑控,制,制线,AUDIO,（,（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER,）,）尽量,走,走板边,lay4:对,应,应5层,的,的Sensitive线全,是,是地，,可,可走部,分,分长线,、,、横线,整层,大,大部分,全,全是地.,lay3:长,线,线、竖,线,线logic线lay2:短,线,线，有,横,横有竖,lay1:短,线,线，笼,子,子外不,见,见长线,注意:(1),横,横线、,竖,竖线，,要,要合理,分,分配，,不,不能全,部,部走在,一,一层,(2),邻,邻层不,得,得已需,交,交叉的,线,线，应,正,正交,5 走,线,线顺序(先射,频,频后基,带,带),5.1RF,先走8,层,层RF,线,线，sensitive线,，,，可先,在,在保护,线,线边加,地,地孔，,予,予留地,孔,孔位置,。
7,其次,在,在第7,、,、8层,要,要把RF线基,本,本走完,，,，除RF-BB(IQ,、,、AFC、RAMP,、,、CLOCK)PMU给RF的,电,电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,RF,逻,逻辑控,制,制线外,然后,RF线,应,应在8,、,、7、5内全,部,部走完,5.2BB,先走audio线,再走其他,线,线,这时,可,可以以cpu为中,心,心按照功,能,能模块走,线,线,8,二,走线,注,注意事项,1 走线,不,不可以出,现,现任意角,度,度线,我,们,们以45,和135为标,准,准,2 同一,网,网络的两,根,根线交叉,时,时,不要,交,交叉成直,角,角和锐角,可以用45或135,线,线过渡,9,3 当一,个,个线和直,线,线交叉,切,切忌也不,要,要走锐角,可以走,直,直角,4 pad拉线,形,形式,10,pad走,线,线宽度,BGAPAD的,拉,拉线宽度,不,不要超过0.2mm,非BGAPAD,的,的拉线宽,度,度不要超,过,过本身PAD宽度.,焊盘出线,应,应保证不,改,改变原焊,盘,盘形状,具,具体要求,见,见下图,Pad Width,Pad Length,Runner width 1/3 Pad Width,Runner is centered on the pad side,Runner width 1/3 Pad length,Solder mask opening,Exposed copper,Solder mask,0.003”,0.003,11,6 打孔,规,规则,所有通孔,不,不得上焊,盘,盘,以免,造,造成焊接,时,时反面漏,锡,锡的现象,(2)BGA pad上打,激,激光孔时,切忌不,要,要太偏,有,有0.05mm的,偏,偏移是没,有,有问题的,如图所,示,示,12,(3)由,于,于现在孔,的,的设置是:,激光孔孔,径,径0.1mm,pad0.3mm,埋孔孔孔,径,径是0.25mm,pad0.5mm,通孔孔孔,径,径是0.25mm,pad0.5mm,(4)由,于,于受制程,能,能力的限,制,制,激光,孔,孔和埋孔(或通孔)不要太,近,近,孔边,距,距不得小,于,于0.15mm.,钻,钻孔与钻,孔,孔.激光,孔,孔与激光,孔,孔间距的,低,低限是相,切,切.如下,图,图所示,13,14,(5),如,如果孔在BGApad外,打,打孔,请,将,将孔离PAD远点,大概在0.1mm左右,6 不要,在,在相邻pad处直,连,连,应该,将,将线拉出,去,去后再连,在,在一起,7 FPC的走线,规,规则,(1)常,识,识,FPC是,一,一种揉性,电,电路板,最,最常见的FPC就,是,是两头各,一,一个CONNECTOR,中,中间是一,个,个较长的,弯,弯折区.,通常connector要,有,有加强板,主要目,的,的是增加,该,该区域的,平,平整度,便,便于贴件,弯折区通,常,常是层分,离,离区域,通,通常称为,无,无胶区,FPC总,体,体上应用,两,两个区域,无胶区,和,和有胶区.加强,板,板通常设,计,计在有胶,区,区,注意:无,胶,胶区可以,走,走线,但,不,不能打孔,15,(2)走,线,线规则,FPC每层走,线,线板边要,有,有地线,特,特别是在,弯,弯折区。
这,这样有两,个,个好处：,*第一：,电,电气保,护,护,*第二：FPC,弯,弯折时保,护,护其他重,要,要线不被,撕,撕断相邻PIN是同,一,一网络关,系,系的线不,可,可直连，,应,应将线拉,出,出PIN,再,再连，如,若,若不然，,很,很容易让,人,人产生视,角,角上的连,焊,焊，如图,所,所示：,16,connector最,末,末端的PIN脚连,线,线应与PIN脚成,平,平角拉出,，,，再连接,到,到其网络,上,上不可,出,出现其他,角,角度这,样,样做避免,了,了在插拔,连,连接器时,造,造成的线,撕,撕裂如,图,图所示:,：,：,17,FPC的宽网,络,络的走线,在,在从PIN处拉出,来,来时其宽,度,度不应大,于,于PIN,脚,脚宽度.,如图所示:,18,sidekey fpc焊接处PAD是,双,双面的,同,同时要加,漏,漏锡孔,弯折区,域,域,走线,是,是否有剧,烈,烈变化,整个FPC的走,线,线宽度要,合,合适(类,似,似sidekeyfpc,的,的走线可,以,以粗点),keypad,以,以及接触,式,式PAD,里,里圈与外,圈,圈的中间,非,非铜皮区,不,不允许打,孔,孔,里圈,激,激光孔务,必,必打到PAD上,但,但是不能,打,打到pad中心,19,三 拼版,知,知识,20,1 panel基,本,本知识,1)拼板,方,方式,单面板(,也,也叫正正,板,板),阴阳板(,也,也叫龙凤,板,板,鸳鸯,板,板),2)panel的,构,构成要素,单板,工艺边,mark,点,点,toolinghole,21,3)拼板,的,的步骤,导入:将,所,所要拼板,的,的文件导,入,入到cam350,移出:将,单,单板数据,从,从panel中移,出,出来,加4.0flash,如有slot孔,需,需要加,如是阴阳,板,板需要copy,然,然后mirror,增加mill(铣,刀,刀),copy,并,并且按坐,标,标移动单,板,板,制作工艺,边,边的铜皮,导出gerber,数,数据,22,可以参考,的,的文件,.拼,板,板.doc,23,四 PCB制程的,知,知识,1 gerberfile(光绘,文,文件),格式:,Gerber RS274D、GerberRS274X,2pcb,的,的,制,。
