按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,,,*,,Rigid Board Section,防焊制程讲解,教育训练教材,,,Rigid Board Section防焊制程讲解教育训练教,1,一.防焊课家史概况,二.主物料简介,三.流程细述,3.1工艺介绍 3.2作业流程,3.3相关解析 3.4注意事项,四.试题,,课 程 纲 要,,,一.防焊课家史概况 课 程 纲 要,2,,一.防焊课家史概况,,,,,一.防焊课家史概况,3,,一.防焊课家史概况,,,,,,一.防焊课家史概况,4,,一.防焊课家史概况,,,,,,一.防焊课家史概况,5,,一.防焊课家史概况,,,,,,一.防焊课家史概况,6,,一.防焊课家史概况,,,,,,一.防焊课家史概况,7,,一.防焊课家史概况,,,,,,一.防焊课家史概况,8,,一.防焊课家史概况,,,,,,一.防焊课家史概况,9,,一.防焊课家史概况,,,,,,一.防焊课家史概况,10,二.主物料油墨简介,2.1概述:,防焊油墨为液态感光型,基本成份有热应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂0.75KG,硬化剂0.25KG,或者0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、阴暗的地方.,,,二.主物料油墨简介2.1概述:,11,,2.2具体介绍:,A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150度/45-60MIN情况下,交联硬化.,B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射,光聚单体及低聚物发生聚合交联.,二.主物料油墨简介,,,2.2具体介绍:二.主物料油墨简介,12,,2.3油墨搅拌:,A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上,让油墨主剂与硬化剂充分混合.,B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕,即需作时间标识.,二.主物料油墨简介,,,2.3油墨搅拌:二.主物料油墨简介,13,C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.,,D.每班必须记录油墨使用批号以及对应印刷之料号利于质量追溯.,二.主物料油墨简介,,,C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微开约1/8,让油,14,三.流程细述,3.1磨刷工艺介绍:,(1).磨刷作业流程:,,酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→吸干→风干→烘干→冷却收板,(2).相关解析:,A.酸洗,:使用1-3% H,2,SO,4,,其目的是去除板面之氧化物.,,,三.流程细述3.1磨刷工艺介绍:(1).磨刷作业流程:(2),15,三.流程细述,,B.磨刷,:使用600目刷轮、刷辐电流1.8-2.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油墨与PCB板面之附着力.,,C.高压水洗,:,使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面,洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.,,D.微蚀,:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短路不良.,,,三.流程细述 B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.8-,16,三.流程细述:,E.烘干,:温度为90-110度,目的是挥发板面及孔内之水份.,F.检验质量之方法,:,◎.水破实验 10秒以上,◎.击拍实验:无水珠,◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于5MIL时应将刷幅调到下限).,,,三.流程细述: E.烘干:温度为90-110度,目的是挥,17,三.流程细述,(3).注意事项:,A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时冲洗铜粉.,B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时针,反之不刺手的方向则为顺时针.,,,三.流程细述(3).注意事项:,18,三.流程细述:,C.海棉滚轮:,●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡,造成风干烘干后板面氧化.,●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压,●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁,,,三.流程细述:C.海棉滚轮:,19,三.流程细述:,D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上,上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔内小水珠,上风刀吹PCB板面水份,正确图:,错误图:,PCB方向,PCB方向,PCB方向,,,三.流程细述:D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错开,,20,三.流程细述:,(5).,磨刷工艺常见问题点及排除:,,,三.流程细述:(5).磨刷工艺常见问题点及排除:,21,三.流程细述:,(4).,磨刷工艺工业安全作业标准书,,,三.流程细述:(4).磨刷工艺工业安全作业标准书,22,三.流程细述:,3.2印刷:,简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞孔印刷,(1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行,温度23,+,3度,湿度为55,+,10%,在其黄光下进行,,,三.流程细述:3.2印刷:(1).印刷工作相关解析:,23,三.流程细述:,B.使用,治工具,:纲版,工具,:PIN钉、油墨刀、内六角,C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面胶、酒精、 防白水,D.印刷原理:,利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面均匀覆盖一层防焊油墨,,,三.流程细述:B.使用治工具:纲版,24,三.流程细述:,E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需在要求的导通孔内灌上防焊油墨,其油墨厚度一般要求37,+,5U〞(除工单另行界定外),(2).印刷注意事项:,A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序,,,三.流程细述:E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷.平面印,25,三.流程细述:,B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分钟,待气泡消失才可预烤,C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤,D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待印时间不可超过1小时以免PCB氧化,E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力),,,三.流程细述:B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分钟,26,F.灌孔板印刷:,◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业,G.纲版对准度影响因素:,○,工作片本身之安定性,○,纲版的准确度及张力,○,印刷器材=正确设定,(定位功能),三.流程细述:,,,F.灌孔板印刷:三.流程细述:,27,,,三.流程细述:,H.其它项目:,●刮刀平整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一次,,,三.流程细述:H.其它项目:,28,三.流程细述:,B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布,预烤温度一般设定75度/30MIN,C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污或油墨污染及刮伤板面,D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化之油墨粘着底片,,,三.流程细述: B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布,29,三.流程细述:,3.3印刷常见问题点排除:,,,三.流程细述:3.3印刷常见问题点排除:,30,三.流程细述:,印刷作业安全注意事项,,,三.流程细述:印刷作业安全注意事项,31,三.流程细述:,3.4预烤:,(1).预烤之目的:,挥发赶走油墨中的溶剂,使之成为不粘的状态,有一定的硬度,不易受到损伤(其油墨在预烤后仍为单体),(2).预烤相关注意事项:,A.1周/次更换过滤丝袜,1月/次检查铝箔风管(当其有绒毛状态时应作更换,),,,三.流程细述:3.4预烤:(1).预烤之目的:(2).预烤相,32,三.流程细述:,(3).预烤常见问题点排除:,预烤作业安全注意事项,,,三.流程细述:(3).预烤常见问题点排除:预烤作业安全注意事,33,三.流程细述:,3.5曝光:,(1).曝光的目的:,使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始剂分解成自由基,进而攻击感光性树脂以进行自由基边锁聚合反应(即通过UV光照射受到光的地方则单体变为聚合体,未接受光照射之地方仍保持单体状态),聚合体油墨不溶于弱碱NaCO,3,但仍溶于NaOH(强碱).,,,三.流程细述:3.5曝光:(1).曝光的目的:,34,三.流程细述:,(2).曝光相关解析:,A.曝光机设备可分为半自动曝光机及全自动曝光机功率均为7KW紫外光,B.曝光室温湿度管控22,+,2度,湿度55,+,5%,无尘度管控为1万级,C.曝光影像转移之原理:经由UV紫外光线照射底片上透光与不透光区,造成感光与未感光之油墨化学聚合差异,而形成图像.,,,三.流程细述:(2).曝光相关解析:,35,三.流程细述:,曝光作业必须要管控之项目,,,三.流程细述:曝光作业必须要管控之项目,36,三.流程细述:,(4).曝光作业安全注意事项,E.棕片:试验菲林应确实做好“正SC”、 “正SS”试用之标识确认,有不良或不符合之菲林,一律退货处理,,,三.流程细述:(4).曝光作业安全注意事项 E.棕片:,37,三.流程细述:,曝光常见问题点及排除,,,三.流程细述:曝光常见问题点及排除,38,3.6显影:,(1).显影流程:,显影(1,+,0.2%Na,2,CO,3,)*2→加压水洗*2→水洗*4→市水洗→吸干→吹干→烘干(40-60度),(2).流程细述:,A.显影:显影液浓度为0.8-1.2%,当浓度太低或太高会造成显影不洁或过度的现象,B.显影温度32,+,2度,三.流程细述:,,,3.6显影:(1).显影流程:三.流程细述:,39,三.流程细述:,C.显影点是测定显影各项条件100%显影完成,其测定方法将已印刷预烤OK之PCB静置15分钟后,依显影段长度X米,单片宽Y米之PCBZPNL正常打开显影机运作,Z PNL板中第Zn块板开始100%显影完成,则用,Zn/Z*100%,,则称之为显影点,一般介定在,50-67%(1/2-2/3),,,三.流程细述:C.显影点是测定显影各项条件100%显影完成,,40,三.流程细述:,,图示:,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,水洗烘干段,4M,显影,若为第6片块已开始显影OK,则为,:6/10*100%=60%,,,三.流程细述:图示:12345678910水洗烘干段4M显影,41,三.流程细述:,D.走完显影段其PCB板面仍残留刚溶解之油墨,需待水洗将其完全冲凈,再经吸干吹干,烘干流入下工序.,(3).显影注意事项:,,A.检查及维持显影及水洗各段之液面,防止水流不足导致喷压不够质量异常或马达空转烧坏,水洗段冲凈已溶解之油墨,,,三.流程细述: D.走完显影段其PCB板面仍残留刚溶解之,42,三.流程细述:,B.1周/次清理整个显影室,取出任何堆积沉淀和结晶的药液,尤以传动齿轮处,防止齿轮异常负荷,磨损不转,另可防止显影,C.维持加热槽温正常30,+,2度之检点,D.自动添加补充消耗量依PH值10.8为最下限,,,三.流程细述: B.1周/次清理整个显影室,取出任何堆积,43,三.流程细述:,显影作业安全注意事项,,,三.流程细述:显影作业安全注意事项,44,三.流程细述:,显影常见问题点排除,,,三.流程细述:显影常见问题点排除,45,三.流程细述:,3.7检修:,包括两个方面:一是补油(补进图形上所缺之油墨);二是除去图形无关之次如脏物、积墨等,3.8后烤:,(1)后烤之目的:,使湿膜经最终之热烧聚合后达成良好性质的永久性硬化,,,三.流程细述:3.7检修:3.8后烤:,46,三.流程细述:,(2)后烤注意事项:,A.后烤针对灌孔板作业时必须使用阶段性升温方式进行烘烤否则会出现爆油空泡等异常,一般有4个升温阶段,低温80度/30MIN 低温100度/30MIN,,中温130度/30MIN 高温160度/80MIN,,,三.流程细述:(2)后烤注意事项:,47,三.流程细述:,,B.后烤之传动链条之润滑相当重要,防止磨损脱节后之异常,C.后烤之铝箔风管之清理同预烤作业且需注意对整个抽风管进行清理,防止火灾,课程总复习:,防焊的目的是在于限定焊接动作只在特定之区域上进行,另外保护非焊接区域上之线路,使在焊接过程中及后制程之各种操作中,不致板面污染或损伤,,,三.流程细述: B.后烤之传动链条之润滑相当重要,防止磨,48,三.流程细述:,图示,:,稍有 暇次,进料,圆满成功,后烤,P C B,PCB进料空气氧化板面杂质及电镀化学药水,清白 之身,绿衣 天使,照相留影,磨刷,印刷,暖身 体,预烤,曝光,尽展丰姿,显影,体 检,.,检修,磨刷后去除氧化部分及各杂质,印刷后PCB板面(两面)均匀印上一层油墨,烤干印刷之油墨保证油墨依然为单体,.,,经过光热聚合底片露光的部分予以影像转移,显影后把未经聚合之部分予以弱碱溶解掉,把防焊油墨高温烘烤硬化,,,三.流程细述:图示:稍有 暇次进料圆满成功后烤P C,49,四.防焊制程,一填空题(5*3分),1.油墨由,,和,,两部分组成,油墨搅拌在,,分钟以上,2.磨刷刷幅宽度,,CM,其主要是衡量,,对,,的切削力量.,3.磨刷微蚀作用,,.,4.印刷之目的简而方言之就是在,,依现行印刷方式它分为:,,和,,.,5.印刷原理是,,.,二:简答题,1.试述检验磨刷质量三种方式(9分),,,,2.描述磨刷烘干风刀之方向性,其目的何在? (5分),,,,,,四.防焊制程一填空题(5*3分)1.油墨由 和,50,四.防焊制程,3.印刷预烤目的何在,油墨预烤仍是单体吗?(10分),,,,,4.曝光实现影相转移之原理(6分),,,,,5.曝光作业中列举须管控之5个项目(10分),,,,四.防焊制程3.印刷预烤目的何在,油墨预烤仍是单体吗?(10,51,四.防焊制程,三.问题,1.描述防课流程(15分) 2.显影点如何测定(15分),四.论述题(15分),1.请针对以下质量问题作TROUBLE SHOTTING解决着眼点:,油墨不均绿油上焊盘 显影不洁,,,四.防焊制程三.问题四.论述题(15分),52,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,TKS!!,END,,,TKS!!END,53,。
