东 茂 塑 胶 模 具 有 限 公 司文件名称：新产品开发管理程序文件编号：DM-QP7.1-02版次：B/1页次：2生效日期：2007.5.21PCBA检验规范修 订 履 历版次生效日期总页数变 更 内 容制作审核批准A/02009．09．2035新版发行史军史军杨东平本文件为东茂塑胶模具有限公司专有之财产，未经书面许可，不许打印、复印、或转换成其它形式使用机密等级：一般东 准 电 子 有 限 公 司文件名称：PCBA检验规范文件编号：ER-QW-QA-01版次：A/0页次：35生效日期：2009.09.201.目的：建立PCBA外观检验规范，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导2.适用范围：适用于本公司生产产品PCBA的外观检验包括公司内部生产与外发加工的产品3.职责：无4.定义： 4.1 允收标准:为包括理想状况、允收状况与拒收状况等三种状况 4.2 理想状况：此组装情形接近理想或是完美之组装结果，能有良好组装可靠度，判定为理想状况 4.3 拒收状况:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司之竞争力,判定为拒收状况 4.4 致命缺点:指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,以CR表示 4.5 主要缺点:指缺点对制品之实质功能上已失实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点。
以MA表示 4.6 次要缺点:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示 4.7 沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈好 4.8 沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之解度,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好 4.9 不沾锡:被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度 4.10 缩锡:原本沾锡之焊锡缩回.有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大. 4.11 焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性5.引用文件: IPC-A-610D 电路板组装国际规范6.工作程序和要求： 6.1 检验环境准备 6.1.1 照明:室内照明750LUX以上,必要时以三倍以上放大镜检验确认 6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必须配带良好静电防护措施(配带干净防静电手套与防静电手环) 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁 6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据如下顺序判定: 6.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊要求 6.2.2 本标准6.2.3 最新版本之IPC-A-610D规范 Class 1 6.3 本规范未列举之项目,概以最新版本之IPC-A-610D规范 Class 1为标准 6.4 若有外观标准争议时,由品管部解释与核判是否允收 6.5 涉有功能性问题,由开发部或品管部分析原因与责任单位,并于维修后由品管部复判是允收7.标准：8.附件 无。
