单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,第8章 制作元件封装,10.1 元件封装编辑器,10.2 设置元件封装设置环境,10.3 绘制元件封装的注意事项,10.4 手工绘制元件封装,10.5 使用向导创建元件封装,10.6 创建项目元件封装库,第8章 制作元件封装10.1 元件封装编辑器,10.1 元件封装编辑器,启动方法,在PCB99SE中，执行菜单,File New,，在出现的对话框中双击PCB Library Document图标 ，生成,PCBLIB1.LIB,元件封装库文件，双击该文件进入PCB元件封装库编辑器,10.1 元件封装编辑器启动方法,放置工具栏,封装编辑区,菜单栏,主工具栏,封装管理器选项卡,板层标签,放置工具栏 封装编辑区菜单栏主工具栏 封装管理器选项卡板层标,2.元件封装库管理器（P236）,在设计管理器中单击Browse PCBLib选项卡，打开元件,封装,库管理器2.元件封装库管理器（P236）,3.Tools 菜单命令,Tools First Component 选择第一个元件封装,Tools Last Component 选择最后一个元件封装,Tools Prev Component 选择前一个元件封装,Tools Next Component 选择后一个元件封装,Tools Rename Component 修改元件封装列表中选定的元件封装的名称,Tools Remove Component 删除元件封装列表中选定的元件封装,Tools New Component,启动元件封装向导,3.Tools 菜单命令,4.元件封装放置工具箱,4.元件封装放置工具箱,10.2 设置元件封装设置环境,Tools,Library 菜单命令设置网格及度量单位,Visible Grid1100mil,Visible Grid21000mil,Snap Grid5mil,Electrical Range=3mil,10.2 设置元件封装设置环境Tools Library,电子设计8制作元件封装课件,电子设计8制作元件封装课件,2.Tools,Options 菜单命令设置原点标识及绘制环境颜色,2.Tools Options 菜单命令设置原点标识及绘,电子设计8制作元件封装课件,10.3 绘制元件封装的注意事项,绘制元件封装的准备工作,在开始绘制封装之前，首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。
封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距10.3 绘制元件封装的注意事项绘制元件封装的准备工作,2.注意事项,（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但,不同的封装必须绘制在不同的图纸上,也就是说，每次要画新的元件封装时，都必须使用Tools New Component菜单命令打开一张新的图纸，不要在一张图纸上画多个封装2）人工画元件封装时，为了加快画图的速度和准确性，需要定义封装的参考坐标通常,以1号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作为坐标原点,通过执行下列菜单命令可以设置坐标原点：,2.注意事项,Edit Set Reference Pin 1：以1号焊盘为坐标原点Edit Set Reference Center：以元件封装的几何中心为坐标原点Edit Set Reference Location：以鼠标单击的位置为坐标原点3）,元件封装的轮廓必须绘制在丝印层（Top Overlay）上,，要注意切换板层Edit Set Reference Pin 1：以1号,（4）封装的焊盘编号（Designator）必须要和对应元件符号的引脚序号（Number）一致，否则在PCB设计环境中调入网络表时会出现错误。
4）封装的焊盘编号（Designator）必须要和对应元件,3,.,常用的元件标准封装,Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装，主要有以下几类：,Resistors（电阻）,电阻只有两个管脚，有插针式和贴片式两种封装随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同插针式电阻的命名一般以“AXIAL”开头；贴片式电阻的命名可自由定义图6-3所示为两种类型的电阻封装Diodes（二极管）,3.常用的元件标准封装,二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别图6-4所示为二极管的封装Capacitors（电容）,电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比图6-5所示为电容封装二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别图,SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少图6-7所示为SOP封装图DIP（双列直插封装）,DIP为目前常见的IC封装形式，制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。
图6-6所示为DIP封装图,SOP（双列小贴片封装）,SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装,PGA（引脚栅格阵列封装）,PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式图6-8所示为PGA封装图SPGA（错列引脚栅格阵列封装）,SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-9所示PGA（引脚栅格阵列封装）,(8)BGA（球形栅格阵列封装）,BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图6-12所示9)SBGA（错列球形栅格阵列封装）,SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-13所示8)BGA（球形栅格阵列封装）,(10)Edge Connectors（边沿连接）,Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板其封装如图6-14所示10)Edge Connectors（边沿连接）,10.4 手工绘制元件封装,手工绘制方式一般用于,不规则的或不通用的元件,设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。
1.人工绘制元件封装的一般步骤,确定元件封装的尺寸信息新建元件封装10.4 手工绘制元件封装 手工绘制方,放置焊盘设置焊盘属性在,丝印层,（,Top Overlay,）使用放置工具,画出封装轮廓,修改封装名称保存封装2.举例,DIP14,按钮元件,放置焊盘10.5 使用向导创建元件封装,采用设计向导绘制元件一般针对,通用的标准元件,进入封装库编辑器后，,执行菜单,Tools New,Component新建元件或单击,Add按钮,，屏幕弹出元件设,计向导，如图6-15所示，,选择Next，进入设,计向导（,若选择Cancel则进,入手工设计状态,）10.5 使用向导创建元件封装 采用,单击Next按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图6-16所示的对话框，用于设定元件的基本封装，共有12种供选择，包括电阻、电容、二极管、连接器及常用的集成电路封装等，图中选中的为双列直插式元件DIP，对话框下方的下拉列表框用于设置使用的单位制单击Next按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图6-16所示,选中元件的基本封装后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-17所示的对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修改图中的尺寸。
图6-17 设置焊盘尺寸,图6-18 设置焊盘间距,选中元件的基本封装后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-17,定义好焊盘间距后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-19所示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil定义好线宽后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-20所示的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为16图6-19 设置边框的线宽,图6-20 设置元件的管脚数,定义好焊盘间距后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-,采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解元件的外形尺寸，并合理选用基本封装对于集成块应特别注意元件的管脚间距和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸及孔径图6-21 设置元件名称,图6-22 设计好的DIP16,定义管脚数后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-21所示的对话框，用于设置元件封装名，图中设置为DIP16名称设置完毕，单击Next按钮，屏幕弹出设计结束对话框，单击Finish按钮结束元件设计，屏幕显示刚设计好的元件，如图6-22所示采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解,举例,发光二极管封装,数码管封装,举例,10.6 创建项目元件封装库,在PCB设计环境中，执行菜单命令Tools,Make Library,10.6 创建项目元件封装库 在PCB设,生命没有回头路，事故没有后悔药。
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