单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,5G,射频端市场调研报告,11,5G射频端市场调研报告 11,1.2,5G,对终端射频器件影响：需求增加、技术升级、集成度提升,5G,带来的挑战,新频段,5G,对终端射频带来的影响,?,滤波器需求倍增,?,频谱重新划分增加射频前端复杂性,射频前端及终端,高频率,?,BAW,将成为滤波器主流,?,终端天线将发生重大变革,?,PA,设计复杂度提升,?,滤波器、天线开关,/,调谐设计难度,加大,?,射频前端用量翻倍,?,终端天线数量增加,天线量价齐升，,并且由于射频内,容大幅增加，而,大带宽,手机内部射频所,占空间却在不断,缩小，射频前端,集成化趋势将会,加快4x4 MIMO,双连接,?,射频器件数量增加,?,器件性能要求提升：,12,1.2 5G对终端射频器件影响：需求增加、技术升级、集成度提,1.2,复盘,3G/4G,：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的大扩张,从全球射频前端三大巨头（,Avago,、,Skyworks,、,Qorvo,）的成长史可以看出，每一轮无线通信技术的升级都将带来射频前端市,场规模的大扩张。
25,000,20,000,营,收,（,百,万,美,元,）,2010,年，,3G,手机快,速普及，射频前端,巨头营收高速增长,2014,年，,4G,手机快,速普及，射频前端,巨头营收高速增长,Avago,与,Broadcom,合并,100,80,60,y,o,y,（,%,）,15,000,40,10,000,20,5,000,0,0,2009,2010,2011,Avago,2012,Skyworks,2013,Qorvo,2014,Avago,2015,2016,2017,Qorvo,2018,Skyworks,-20,13,1.2 复盘3G/4G：每一轮技术升级都会带来射频市场规模的,1.2,展望,5G,：射频前端将进入新一轮的高速成长期,根据,Yole,的预测，,2023,年射频前端的市场规模将达,到,350,亿美元，较,2017,年,150,亿美元增加,130%,，,未来,6,年复合增速高达,14%,：,1,滤波器：,市场规模将从,2017,年的,80,亿美元，增,加到,2023,年的,225,亿美元，复合增速,19%,，是成长,最快的领域；,2,PA,：,市场规模将从,2017,年的,50,亿美元，增加,到,2023,年的,70,亿美元，复合增速,7%,；,3,射频开关：,市场规模将从,2017,年的,10,亿美元，,增加到,2023,年的,30,亿美元，复合增速,15%,；,4,天线调谐器：,市场规模将从,2017,年的,4.7,亿美元，,增加到,2023,年的,10,亿美元，复合增速,15%,；,5,LNA,：,市场规模将从,2017,年的,2.5,亿美元，增,加到,2023,年的,6,亿美元，复合增速,16%,；,6,毫米波射频前端：,2023,年市场规模将达到,4,亿,14,美元；,1.2 展望5G：射频前端将进入新一轮的高速成长期 根据Yo,1.2,射频器件价值量：,5G,手机射频前端,ASP,将大幅提升,射频前端价值量,/,美元,功率放大器（,PA,）,射频开关（,RF Switch,）,滤波器（,Filter,）,入门,3G,手机,0.9,0.4,1,中端,4G,手机,1.8,1.5,4,高端,4G,手机,3.3,2.3,6.5,旗舰,4G,手机,4.8,4.5,8.8,高端,5G,手机,8.3,（,+151%,）,8.3,（,+260%,）,15.3,（,+135%,）,其他射频器件,射频前端总价值量,同比增加,0.4,2.7,0.4,7.7,185%,0.5,12.6,64%,1.2,19.3,53%,2.5,34.4,173%,数据来源：,Gartner,等，国泰君安证券研究,5G,射频前端价值量将大幅提升,，以高端机型为例，,5G,相对于,4G,射频前端价值量将从,12.6,美元提升到,34.4,美元，提升幅度高达,173%,：,?,功率放大器,PA,价值量将从,3.3,美元提升到,8.3,美元，提升幅度,151%,；,?,射频开关价值量将从,2.3,美元提升到,8.3,美元，提升幅度,260%,；,?,滤波器价值量将从,6.5,美元提升到,15.3,美元，提升幅度,135%,。
15,1.2 射频器件价值量：5G手机射频前端ASP将大幅提升,1.2,集成化：,5G,将加速射频前端集成化趋势,基础射频器件,发射链,PA,（功率放大器）,低集成度模组,SMMB PA,（单模多频,PA,模组）,中集成度模组,MMMB PA,（单模多频,PA,模,组）,高集成度模组,Switch,（射频开关）,ASM,（天线开关模组）,PAMiD,（射频前端模组）,接收链,Antenna,（天线）,FEMiD,（双工前端模组）,Filter/DPX,（滤波器,/,双工器）,Switch,（射频开关）,DRxM,（分集接收模组）,DRxM,（包含,LNA,的分集,接收模组）,子路径,Filter,（滤波器）,LNA,（低噪声放大器）,16,1.2 集成化：5G将加速射频前端集成化趋势 基础射频器件,1.2,略,市场竞争格局：行业集中度高，海外厂商占据领导地位，天线大陆龙头,有,大,机,遇,主要供应商（市占率预估）,基带芯片,Qualcomm,（,40%,）、,MTK,（,20%,）、华为海思（,20%,）、三星、,Intel,、展讯,等,SAW,滤波器：,Murata,（,47%,）、,TDK,（,21%,）、太阳诱电（,14%,）等,BAW,滤波器：,Avago,（,87%,）、,Qorvo,（,8%,）等,Skyworks,（,47%,）、,Qorvo,（,26%,）、,Avago,（,20%,）等,电,子,行业,2,019,年春季投资策,滤波器,功放,射频开关,Skyworks,（,33%,）、,Qorvo,（,20%,）、,Murata,（,14%,）、,Avago,（,10%,）等,天线,Amphenol,、立讯精密、,Murata,、信维通信等,17,1.2 略 市场竞争格局：行业集中度高，海外厂商占据领导地位,1.2,从,iPhone,看终端天线变革：无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革,iPhone,初代,发布时间,2007,iPhone 3G/3GS,2008/2009,iPhone 4/4S,2010/2011,iPhone 5/5S,2012/2013,iPhone 6/6S/7,2014/2015/2016,iPhone 8/X/XS,2017/2018,2G/3G/4G,iPhone 2019,2019,2G/3G/4G,Bluetooth 5.0,无线信号,2G,WiFi,（,2.4GHz,）,Bluetooth 2.0,2G/3G,WiFi,（,2.4GHz,）,Bluetooth 2.1,GPS,2G/3G,Bluetooth 4.0,GPS/GlONASS,2G/3G/4G,Bluetooth 4.0,GPS/GlONASS,2G/3G/4G,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,Bluetooth 4.2,GPS/GlONASS,NFC,金属,Unibody,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,Bluetooth 5.0,GPS/GlONASS/Galil,GPS/GlONASS/Galil,WiFi,（,2.4GHz,）,WiFi,（,2.4G/5GHz,）,eo/QZSS,NFC,无线充电,金属中框,+,玻璃,金属边框,LCP,天线,FPC,天线,LCD,：,6,OLED,：,10,eo/QZSS,NFC,无线充电,金属中框,+,玻璃,金属边框,LCP,天线,MPI,天线,LCD,：,11,OLED,：,15,外观,上金属,+,下塑料,塑料,金属中框,+,玻璃,金属,+,玻璃,/,陶瓷,天线,FPC,天线,FPC,天线,金属边框,FPC,天线,金属边框,FPC,天线,金属边框,Insert Molding,天线,FPC,天线,4,Insert Molding,天线,Insert Molding,天线,天线价值量（美元）,1,2,2,4,18,1.2 从iPhone看终端天线变革：无线通信技术和外观设,1.2,5G,终端天线变革：,Sub-6 G,频段，,LCP/MPI,成为主流,LCP,材料在高频下损耗更低,LCP,软板厚度比同轴线减小了,75%,同轴电缆,多层,LCP,封装可集成射频前端,LCP,LCP,（,Liquid Crystal Polymer,，液晶聚合物）具备三大性能优势，有望成为,5G,终端天线主流材料：,电学性能优异，高频段的功率损耗更低（高频损耗,LCP,MPI,PI,），在,5G,毫米波波段,LCP,的损耗只有,PI,损耗的,1/10,；,LCP,可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，,LCP,厚度仅为同轴连接线厚度的,1/4,；,LCP,是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，,5G,时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组；,由于,LCP,材料供应商少、成本高，,MPI,（,Modified-PI,，改性,PI,，性能介于,PI,和,LCP,）材料有望成为,5G,中高频段天线选择之一。
数据来源：松下电工，藤仓，,IEEE,，国泰君安证券研究,19,1.2 5G终端天线变革：Sub-6 G频段，LCP/MPI,1.2,5G,终端天线变革：,LCP,天线价值量显著提升，国内厂商参与模组环节,LCP,材料,LCP-FCCL,LCP,软板,Murata,LCP,模组,Murata,可乐丽,松下电工,东丽,Murata,松下电工,宇部兴产,新日铁,旗胜,立讯精密,安费诺,信维通信,电连技术,价值量,嘉联益,住友电工,臻鼎,东山精密,PI,软板,天线,MPI,天线,LCP,天线,ASP,（美元）,2,3,45,价值量：,LCP,天线价值量显著提升，是,FPC,天线价值量的,2,倍以上，预估,MPI,天线价值量也会达到,FPC,价值量,1.5,倍左右；,供应链：,目前,LCP,上游材料（树脂,/,薄膜）和,LCP,覆铜板主要由日本厂商提供，,LCP,软板最初由村田主导，目前逐渐有中国台湾和大陆软板厂,商参与，模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模，目前立讯精密已成为全球最大的,LCP,天线模组供应商；,目前仅有苹果大规模导入,LCP,，其他终端厂商也在积极跟进，我们预计,5G,到来后，,LCP,将成为终端天线和传输线主流，市场有望迎来爆发。
数据来源：国泰君安证券研究,20,1.2 5G终端天线变革：LCP天线价值量显著提升，国内厂商,1.2,5G,终端天线变革：毫米波频段，,AiP,天线将成为主流,高通,5G AiP,天线示意图：包含,8,根天线,+2,颗射频芯片,AiP,已成为毫米波频段主流天线技术,封装天线（,AiP,，,Antenna in Package,）将成为,5G,毫米波频段主流,：封装天线（,AiP,）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在,一起的技术，目前,AiP,技术已成为,60GHz,无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，,AiP,技术在,79GHz,汽车雷达、,94GHz,相控阵天,线、,122GHz/145GHz,和,160GHz,传感器以及,300GHz,无线链接芯片中广泛应用；,5G,毫米波频率达到,26GHz,以上，意味着天线尺寸,急剧缩小到毫米级，,AiP,天线也成为众多厂商研发的热点，目前高通已推出基于,AiP,技术的,5G,毫米波终端天线模组数据来源：高通，国泰君安证券研究,21,1.2 5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流,1.2,5G,终端天线变革：高通已推出,5G,毫米波天线模组,Qualcomm,。
