Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,2/9/2016,#,第,9,章,PCB,设,计,计,基,基,础,础,本,章,章,将,将,介,介,绍,绍,PCB,的,结,结,构,构,、,、,与,与,PCB,设,计,计,相,相,关,关,的,的,知,知,识,识,、,、,PCB,设,计,计,的,的,原,原,则,则,、,、,PCB,编,辑,辑,器,器,的,的,启,启,动,动,方,方,法,法,及,及,界,界,面,面,第,9,章,PCB,设,计,计,基,基,础,础,9.1PCB,的,基,基,本,本,常,常,识,识,9.2PCB,设,计,计,的,的,基,基,本,本,原,原,则,则,9.3PCB,编,辑,辑,器,器,的,的,启,启,动,动,9.1PCB,的,基,基,本,本,常,常,识,识,9.1.1,印,制,制,电,电,路,路,板,板,的,的,结,结,构,构,可,以,以,分,分,为,为,：,单,面,面,板,板,（,（,SignalLayerPCB,）,双,面,面,板,板,（,（,DoubleLayerPCB,）,和,多,多,层,层,板,板,（,（,MultiLayerPCB,）,9.1.2PCB,元,件,件,封,封,装,装,不,同,同,的,的,元,元,件,件,有,有,相,相,同,同,的,的,封,封,装,装,，,，,同,同,一,一,个,个,元,元,件,件,也,也,可,可,以,以,有,有,不,不,同,同,的,的,封,封,装,装,。
所,所,以,以,在,在,取,取,用,用,焊,焊,接,接,元,元,件,件,时,时,，,，,不,不,仅,仅,要,要,知,知,道,道,元,元,件,件,的,的,名,名,称,称,，,，,还,还,要,要,知,知,道,道,元,元,件,件,的,的,封,封,装,装,1,元,元,件,件,封,封,装,装,的,的,分,分,类,类,（,1,）,针,针,脚,脚,式,式,元,元,件,件,封,封,装,装,（,2,）,表,表,贴,贴,式,式,（,（,SMT,）,封,封,装,装,9.1.2PCB,元,件,件,封,封,装,装,不,同,同,的,的,元,元,件,件,有,有,相,相,同,同,的,的,封,封,装,装,，,，,同,同,一,一,个,个,元,元,件,件,也,也,可,可,以,以,有,有,不,不,同,同,的,的,封,封,装,装,所,所,以,以,在,在,取,取,用,用,焊,焊,接,接,元,元,件,件,时,时,，,，,不,不,仅,仅,要,要,知,知,道,道,元,元,件,件,的,的,名,名,称,称,，,，,还,还,要,要,知,知,道,道,元,元,件,件,的,的,封,封,装,装,2,元,件,件封,装,装的,名,名称,元件,封,封装,的,的名,称,称原,则,则为,：,：,元件,类,类型,+,焊盘,距,距离,（,（焊,盘,盘数,）,）,+,元件,外,外形,尺,尺寸,9.1.3,常用,元,元件,的,的封,装,装,1,电,容,容类,封,封装,有极,性,性电,容,容类,（,（,RB5-10.5,RB7.6-15,）,非极,性,性电,容,容类,（,（,RAD-0.1,RAD-0.4,）,9.1.3,常用,元,元件,的,的封,装,装,2,电,阻,阻类,封,封装,电阻,类,类（,AXIAL-0.3,AXIAL-1.0,）,可变,电,电阻,类,类（,VR1,VR5,）,9.1.3,常用,元,元件,的,的封,装,装,3,晶,体,体管,类,类封,装,装,晶体,三,三极,管,管（,BCY-W3,）,9.1.3,常用,元,元件,的,的封,装,装,4,二,极,极管,类,类封,装,装,二极,管,管类,（,（,DIODE-0.5,DIODE-0.7,）,9.1.3,常用,元,元件,的,的封,装,装,5,集,成,成电,路,路封,装,装,集成,电,电路,DIP-xxx,封装,、,、,SIL-xxx,封装,9.1.3,常用,元,元件,的,的封,装,装,6,电,位,位器,封,封装,可变,电,电阻,类,类（,VR1,VR5,）,9.1.4PCB,的其,他,他术,语,语,1,铜,膜,膜导,线,线与,飞,飞线,铜膜,导,导线,是,是敷,铜,铜板,经,经过,加,加工,后,后在,PCB,上的,铜,铜膜,走,走线,，,，又,简,简称,为,为导,线,线，,用,用于,连,连接,各,各个,焊,焊点,飞线,只,只是,形,形式,上,上表,示,示出,网,网络,之,之间,的,的连,接,接，,没,没有,实,实际,的,的电,气,气连,接,接意,义,义,9.1.4PCB,的其,他,他术,语,语,2,焊,盘,盘和,导,导孔,焊盘,是,是用,焊,焊锡,连,连接,元,元件,引,引脚,和,和导,线,线的,PCB,图件,可分,为,为,3,种,：,圆形,（,（,Round,）,方形,（,（,Rectangle,）,八角,形,形（,Octagonal,）,9.1.4PCB,的其,他,他术,语,语,2,焊,盘,盘和,导,导孔,导孔,，,，也,称,称为,过,过孔,。
是,连,连接,不,不同,板,板层,间,间的,导,导线,的,的,PCB,图件,可分,为,为,3,种,：,从顶,层,层到,底,底层,的,的穿,透,透式,导,导孔,从顶,层,层通,到,到内,层,层或,从内层通,到,到底层的,盲,盲导孔和,内,内层间的,屏,屏蔽导孔,9.1.4 PCB,的其他术,语,语,3,网络、,中,中间层和,内,内层,网络和导,线,线是有所,不,不同的，,网,网络上还,包,包含焊点,，,，因此在,提,提到网络,时,时不仅指,导,导线而且,还,还包括和,导,导线连接,的,的焊盘、,导,导孔,中间层和,内,内层是两,个,个容易混,淆,淆的概念,中间层是,指,指用于布,线,线的中间,板,板层，该,层,层中布的,是,是导线,内层是指,电,电源层或,地,地线层，,该,该层一般,不,不布线，,它,它是由整,片,片铜膜构,成,成的电源,线,线或地线,9.1.4 PCB,的其他术,语,语,4,安全距,离,离,为了避免,导,导线、导,孔,孔、焊盘,之,之间相互,干,干扰，必,须,须在它们,之,之间留出,一,一定的间,隙,隙，即安,全,全距离,5,物理边,界,界与电气,边,边界,电路板的,形,形状边界,称,称为物理,边,边界，在,制,制板时用,机,机械层来,规,规范,用来限定,布,布线和放,置,置元件的,范,范围称为,电,电气边界,，,，它是通,过,过在禁止,布,布线层绘,制,制边界来,实,实现的,9.2PCB,设计的基,本,本原则,9.2.1 PCB,设计的一,般,般原则,首先，要,考,考虑,PCB,尺寸大小,再确定特,殊,殊组件的,位,位置,最后对电,路,路的全部,零,零件进行,布,布局,原则,（,1,）按照电,路,路的流程,安,安排各个,功,功能电路,单,单元的位,置,置，使布,局,局便于信,号,号流通，,并,并使信号,尽,尽可能保,持,持一致的,方,方向。
2,）以每个,功,功能电路,的,的核心组,件,件为中心,，,，围绕它,来,来进行布,局,局9.2PCB,设计的基,本,本原则,9.2.1 PCB,设计的一,般,般原则,原则,（,3,）在高频,信,信号下工,作,作的电路,，,，要考虑,零,零件之间,的,的分布参,数,数,4,）位于电,路,路板边缘,的,的零件，,离,离电路板,边,边缘一般,不,不小于,2mm,5,）时钟发,生,生器、晶,振,振和,CPU,的时钟输,入,入端应尽,量,量相互靠,近,近且远离,其,其他低频,器,器件,（,6,）电流值,变,变化大的,电,电路尽量,远,远离逻辑,电,电路7,）印制板,在,在机箱中,的,的位置和,方,方向，应,保,保证散热,量,量大的器,件,件处在正,上,上方9.2PCB,设计的基,本,本原则,9.2.1 PCB,设计的一,般,般原则,2.,特殊组件,（,1,）尽可能,缩,缩短高频,器,器件之间,的,的连线，,减,减少它们,的,的电磁噪,声,声2,）应加大,电,电位差较,高,高的某些,器,器件之间,或,或导线之,间,间的距离,，,，以免意,外,外短路3,）质量超,过,过,15g,的器件，,应,应当用支,架,架加以固,定,定，然后,焊,焊接。
4,）对于电,位,位器、可,调,调电感线,圈,圈、可变,电,电容器、,微,微动开关,等,等可调组,件,件的布局,应,应考虑整,机,机的结构,要,要求5,）应留出,印,印制电路,板,板定位孔,及,及固定支,架,架所占用,的,的位置9.2PCB,设计的基,本,本原则,9.2.1 PCB,设计的一,般,般原则,3,布线,（,1,）输入,/,输出端用,的,的导线应,尽,尽量避免,相,相邻平行,（,2,）印制,电,电路板,导,导线间,的,的最小,宽,宽度主,要,要是由,导,导线与,绝,绝缘基,板,板间的,黏,黏附强,度,度和流,过,过它们,的,的电流,值,值决定,的,的3,）功率,线,线、交,流,流线尽,量,量布置,在,在和信,号,号线不,同,同的板,上,上，否,则,则应和,信,信号线,分,分开走,线,线9.2PCB,设计的,基,基本原,则,则,9.2.1PCB,设计的,一,一般原,则,则,4,焊点,焊点中,心,心孔要,比,比器件,引,引线直,径,径稍大,一,一些，,焊,焊点太,大,大易形,成,成虚焊,5,电源,线,线,尽量加,粗,粗电源,线,线宽度,9.2PCB,设计的,基,基本原,则,则,9.2.1PCB,设计的,一,一般原,则,则,6,地线,（,1,）正确,选,选择单,点,点接地,与,与多点,接,接地。
2,）将数,字,字电路,电,电源与,模,模拟电,路,路电源,分,分开3,）尽量,加,加粗接,地,地线4,）将接,地,地线构,成,成死循,环,环路9.2PCB,设计的,基,基本原,则,则,9.2.1PCB,设计的一般,原,原则,7,去耦电容,配,配置,（,1,）电源输入,端,端跨接一个,10,100F,的电解电容,器,器,（,2,）每个集成,芯,芯片的,VCC,和,GND,之间跨接一,个,个,0.01,0.1F,的陶瓷电容,（,3,）对抗噪声,能,能力弱、关,断,断电流变化,大,大的器件及,ROM,、,RAM,，应在,VCC,和,GND,间接去耦,电,电容,（,4,）在单片,机,机复位端,“,“,RESET,”上配以,0.01,F,的去耦电,容,容5,）去耦电,容,容的引线,不,不能太长,（,6,）,开关、继,电,电器、按,钮,钮等产生,火,火花放电,，,，必须采,用,用,RC,电路来吸,收,收放电电,流,流,9.2PCB,设计的基,本,本原则,9.2.1 PCB,设计的一,般,般原则,8,电路板,的,的尺寸,印制电路,板,板大小要,适,适中，过,大,大时印制,线,线条长，,阻,阻抗增加,，,，不仅抗,噪,噪声能力,下,下降，成,本,本也高；,过,过小，则,散,散热不好,，,，同时易,受,受临近线,路,路干扰。
9,热设计,从有利于,散,散热的角,度,度出发，,印,印制电路,板,板最好是,直,直立安装,，,，板与板,之,之间的距,离,离一般不,应,应小于,2cm,，而且组,件,件在印制,板,板上的排,列,列方式应,遵,遵循一定,的,的规则,9.2PCB,设计的基,本,本原则,9.2.1 PCB,设计的一,般,般原则,9,热设计,对于采用,自,自由对流,空,空气冷却,的,的设备，,最,最好是将,集,集成电路,（,（或其他,组,组件）按,纵,纵长方式,排,排列,对于采用,强,强制空气,冷,冷却的设,备,备，最好,是,是将集成,电,电路（或,其,其他组件,）,）按横长,方,方式排列,9.2.2 PCB,的抗干扰,设,设计原则,1,抑制干,扰,扰源,常用措施,如,如下：,（,1。
