单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,8/15/2018,#,#,/17,（大型外企标准）,电子工程设计,&,开发流程,课程安排,1.,报价阶段,2.DB(DEMO)/OTP,阶段（,F/S,）,3.,完成产品风险评估（表）,4.CR/FPR,阶段,5.EP,阶段,6.FEP,阶段,7.PP/Pre-PP,阶段,8.PS,阶段,9.,完成制作各阶段产品跟进进度（表）,1.,报价阶段,根据客人工程数据要求出产品开发方案,.,a.,报,价收到客人提供的最初报价数据（,SCH,图,/EBOM/,产品功能规格）转交电子工程,.,监管人,(,如有,),经理,b.,工程师根据报价组整理的客,人,数据，构想产品结构与塑料（毛绒）工程师,QE,IE,依据客,人,工程数据要求,;,准守产品安全质量,成本工艺,符合达到客需求的设计方案制作报,價,BOM,责任人,/,工程师,或,主任 监管人,/,经理 输出,/,BOM/,工时,注意,:,客人所提供的资料包括,SCH,图,/EBOM/,产品功能规格,.,2.DB(DEMO)/OTP,阶段（,F/S,）,(1).,出,DEMO board,试办,.,功能演示办,:,供应人,/,工程师,a.,工程师根据报价组整理的客,人,数据，构想产品结构与塑料（,毛绒工,程师,QE,IE,依据客,人,工程数据要求,;,准守产品安全质量,成本工艺,达成,符合客,人,需求的设计方案,.,责任人,/,工程师 监管人,/,经理,b.,依据客,人,工程数据要求,制作,6-8PCSDemo board,办,.,责任人,/,工,程,师,输出,/,客人,(2).PCB,初步,Layout.,SCH,图和,CAD,结构图,:,供应人,/,客电子工程,&,结构工程,根,据客电子工程提供的,SHC,图,/,客结构工和程提供的,CAD,图作初步的,PCB Layout,，并向,PCB,板厂打样,50PCS,试,F/S,件,.,责任人,/,工程师,主任 监管人,/,经理 输出,PCB,供应商,(3).,物料打样,向对应电子料供应商打样产品所需的物料样板,50,套试,F/S,件,.,责任人,:,工程师,&,主任 监管人,:,经理 输出,:,样板单,&,规格书,客人,:,采购,&,电子料供应商,.,(4).F/S,板,F/S,胶件,.D/B,板 供应人,:,模厂,/,客工程,/,工程师,a.,装配,6-8PCS,功能的,F/S,板交客审核,b.,与,结构工程师一起组装,F/S,测试办（需,12,套：,6,套交美泰，,6,套交,本厂测试）有毛绒的将做好的,F/S,办交毛绒设计师完成毛绒部,份,.,责任人,:,工程师,主任 监管人,:,经理 输出,:,QE,QA,2.DB(DEMO)/OTP,阶段（,F/S,）,(5).PCB Layout,SCH,图和结构图 供应人,:,工程师,根据,F/S,做板过程中发现的问题用,E/S,或,OPT IC,制作,EP,样板,.,责任人,:,工程师 监管人,:,经理,&,主任 输出,:PCB Layout,图,&,采购,&,供应商,.,b.,将修正后的,Layout,发给,PCB,板厂打样,160,套并要求在,EP,期前五天到样,.,责任人,:,工程师 监管人,:,经理,主任 输出,:,初步,BOM,c.,向相应电子料供货商打样产品所需的物料样办,160,套并要求在,EP,期前,三天到样,.,责任人,:,工程师 监管人,:,经理,主,任,MAR BOM,客,IC,资料,2.DB(DEMO)/OTP,阶段（,F/S,）,7,3.,完成產品風險評估,作業,/,流程描述,風險情況及 可能造成的後果,現有控制情况,/,責任人,風險評估,降低風險控制措施,/,責任人,嚴重性,概率,風險等級,开发阶段,产品存在工藝設計不合理，,EMC/EMI,測試通過，短路測試的通過問題，產品有沒有藍色光及測試，爬電距離的測試通過問題，聲壓得測試通過，,PCB,SIZE,與結構配合是否合理,-,產品開發,555,會討論設計工藝改善,&,試板。
工程,/QE/IE,3,3,高,1.,強化加強,T/L F/S(DEMO BOARD),各個階段 評審會議，組成以項目工程師為主導的產品項目開發團隊2.,更新改善产品设计，增加測試樣板數量；工程,/QE/IE,生产阶段,生产中，生产工藝流程未得到及時更新，不能滿足一件流和自動化生產要求；生产夾具不适用生產工藝改善的需求，造成产品质量的不稳定生产排期紧，生产线发现流程及不合适时，僅採取現場改善工程,/IE/QE,3,3,高,1.,在开发阶段，需评估生产流程和適用的工量夾具投产之前，及时发现改善工藝流程及工具并改良工程,/IE/QE,4.CR/FPR,阶段,a.,工程师建好初步的,MA BOM,（核对清楚件号，供货商，规格，海关单重）交给部门主管审由部门经理审核发布,.,责任人,:,工程师,ERP,监管人,:,主任,经理 输出,:,发布,BOM,供应人,:,工程师,b.,与,IE,一起探讨设计并制作夹具清单，交夹具组制作一套夹具供,EP,用,.,责任人,:,工程师 监管人,:,主任经理 输出,:,夹具制作清单,5.EP,阶段,（,1,）,EP,物料供应人,:,供应商,a.,检查,EP,物料打样是否够,150,套并检查物料是否符合要求,责任人,:,工程师 监管人,:,主任经理,b.,收到,PCB,后安排技术员进行组件贴片并在,EP,前三天完成,150,套,责任人,:,技术员 监管人,:,工程师,c.,收到,E/S IC,或,OTP IC,后进行,IC,邦定并用测架检测工能,责任人,:,工程师技术员 监管人,:,主任经理,d.,完成邦定的,COB,进行后焊并检测功能,责任人,:,工程师技术员 监管人,:,主任经理,（,2,）,EP,样板组装,.,指导技术员制,EP,办，样办数,.,美泰产品测试办：本厂,:48,套（含,8,箱包装）,+HG:48,套（含,6,箱包装）,+,客电子工程,6,套，非美泰产品测试办：本厂,30,套,+,外间测试办,30,套 签办：,8-30,套,.,（样品须留,1-3,套样办并且做好标识）,责任人,:,工程,MS,QE,输出,:EP,样办,4.EP,阶段,（,3,）夹具制作改善,.,根据,EP,制做试用发现的问题修正夹设计，并知会夹具组改善完成夹具，,(,在,FEP,前,2,天,完成）,责任人,:,夹具组 监管人,:,工程师,（,4,）,Layout,修改,.,a.,收集客电子工程更新数据并与客核对,.,责任人,:,工程师,b.,根据客户更新资料与,EP,生产中的问题,/,测试结果改良,PCB Layout,并根据新,PCB,Layout,打样,FEP,样板,150,套,于,FEP,前,5,天开到样,.,责任人,:,工程师 输出,:,新,PCB Layout,（,5,）完善,S-BOM.,MA,物料,BOM,按,EP,生产的用量完善制作,A-BOM,，并交与,ERP,录入系统，工程师审核,BOM:,要对清用量、件号、规格、供货商、海关重量、高风险物料、是否追踪、工艺路线、,BOM,层次，自己审核完,BOM,后提交主管审核再由经理审核发布,.,责任人,:,工程师 监管人,:,主任经理 输出,:S-BOM,4.EP,阶段,（,6,）备,FEP,物料,根据,EP,物料更新安排打样备,FEP,电子物料物料,150,套,.,责任人,:,工程师采购 输出,:FEP,新物料,（,7,）,工程数据,制作初步的工艺流程,/Bonding,图,/SMT,贴片图、测试方法,.,责任人,:,工程师 输出,:,工艺流程,Bonding,图,SMT,贴片图、测,试方法,5.FEP,阶段,（,1,）夹具,供应人,:,夹具组,根据夹具清单,检查夹具完成情况,并初步检查可用性,.,（,2,）,FEP,物料,供应人,:,供应商,a.,检查,FEP,物料打样是否够,150,套并检查物料是否符合要求,责任人,:,工程师 监管人,:,主任经理,b.,收到,PCB,后安排技术员进行组件贴片并在,FEP,前三天完成,150,套,责任人,:,技术员 监管人,:,工程师,E/S IC,或,OTP IC,供应人,:,供应商,c.,必须,E/S IC,进行,IC,邦定并检测工能,责任人,:,工程师技术员 监管人,:,主任经理,d.,完成邦定的,COB,，用夹具进行后焊并检测功能,.,责任人,:,工程师,/,技术员 监管人,:,主任,&,经理,6.FEP,阶段,（,3,）,FEP,样板组装,PCBA/EP,胶件,指导技术员制作,FEP,样板,.,样板数，美泰产品测试板,:,本厂,:48,套,(,含,8,箱包装,)+HG:48,套（含,6,箱包装）,+,客电子工程,6,套,非美泰产品测试板：,本厂,30,套,+,外部测试板,30,套，签板,:8-30,套,.(,样品须留,1-3,套样板并且做好标识）,责任人,:,工程,&QE,输出,:EP,样板,（,4,）夹具改善工作,根据,FEP,制做中用发现的问题修正夹设计，并知会夹具组改善完成夹具，,(,在,Pre-PP,前,3,天完成）,责任人,:,夹具组 监管人,:,工程师,（,5,）,Layout,修改,供应人,:,客人工程,a.,收集客电子工程更新数据并与客核对,责任人,:,工,程,师,b.,根据客更新资料与,FEP,生产中的问题,/,测试结果改良,PCB Layout,责任人,:,工程师 输出,:,新,PCB Layout,6.FEP,阶段,（,6,）改善,S-BOM,MA,物料,BOM,按,FEP,生产的用量改善,.,责任人,:,工程师 监管人,:,主任经理 输出,:S-BOM,（,7,）工程资料,制作完善工程资料,/Bonding,图、,SMT,贴片图、测试方法、工艺流程、操作说,书、接线图、零件规格书、夹具清单,.,责任人,:,工程师 输出,:Bonding,图,/SMT,贴片图、测试方法、工艺流程、操,作说明书，接线图、零件规格书、夹具清单,.,（,8,）夹具的发放,夹具清单,供应人：供应商,核对检查改良后的夹具，知会夹具组发放夹具到相应车间的,IE,责任人,:,夹具组,IE,监管人,:,工程师,（,9,）放产,PP FEP,测试报告,a,.根据,FEP,测试报告改善测试问题点并补办測试,.,责任人,:,工程师,b.,根据,FEP,测试合格报告放产,PP,生产,.,责任人,:,工程师,7.Pre-PP,阶段,（,1,）开放产会,FEP,测试结果,/FEP,工程办,供应人,:,供应商,FEP,测试,OK,和,FEP,工程板最终,OK,评语（美泰、,TOMY),后,根据市场部提供新产品进度表期，开,PP and(Pre-PP 200,套,),放产会，会议参加部门：（工程部、,QE/IE/QC/,精益组、生产部、,PMC/,市场部、采购）并做好会议记录。
责任人,:,工程生产,PMC,MS,QE,QC,输出,/,落实物料进展开拉时间,PP,交办数量,.,（,2,）跟进,Pre-PP,试产及抽,PP,办,a.,Pre-PP,开拉要有工程主任、工程、,QE,、,QC,、,IE,、,PMC,、拉长、生产主任、精益组在现场生产,200PCS,QE,及时抽办做相关测试,.,责任人,/,工程师 监管人,/,主任经理,b.,Pre-PP,测试结果出来，如测试不,OK,需现场立即解决,.,直至测试,OK,后,在现场开总结会并填写好,PRE-RR,综合报告生产稳定可继续,PP,生产,.,责任人,:,工程生产,PMC,MS,QE,QC,输出,:PRE-RR,综合报告,.,7.Pre-PP,阶段,c.,美泰产品测试办：本厂,/48,套,+HG/48,套,+,有电子功能产品,6,套，工程,/18,套，外间测试,/24,套非美泰产品测试办：本厂,/30,套,+,客实验室,/30,套外间,/20,套，签板：,18-30,套样品须留,1。
