Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Meadville Confidential,PROD,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics Co.,Ltd.,广州美维电子有限公司,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Meadvillegroup Confidence,Anderson Xie,Guangzhou,Meadville Electronics Co.,Ltd.,广州美维电子有限公司,GME,新,员,员,工,工,入,入,职,职,培,培,训,训,系,系,列,列,PCB,基,础,础,知,知,识,识,培,培,训,训,1,线路板,的,的作用,及,及发展,线路板,：,：,在绝缘,基,基材上,形,形成导,电,电线路,，,，用于,元,元气件,之,之间连,接,接。
不,包,包括元,气,气件为,印,印制线,路,路，包,括,括元气,件,件为印,制,制电路,二者,统,统称为,线,线路板,即,PrintCircuit Board,，简称,PCB,2,线路板,的,的基本,结,结构：,绝缘层,基,基材,导体层,电,电路图,形,形,保护层,阻,阻焊图,形,形或覆,盖,盖膜,线路板,的,的作用,：,：,在电子,设,设备中,起,起到支,撑,撑、互,连,连和部,分,分电子,元,元器件,的,的作用,3,线路板,在,在电子,工,工业中,的,的地位,：,：,基础类,元,元,器,器件如,线,线路板,、,、电阻,IT,软件业,IT,制造业,消费类设备 手机、电视,投资类设备 交换机等,IT,服务业,网络、电信、邮政,软件与系统,IT,产业,4,线路板,的,的应用,领,领域,计算机,及,及办公,设,设备,32%,通信设,备,备,24%,消费电,子,子,22%,工业装,备,备及仪,器,器,6%,汽车电,子,子,4%,其他,12%,5,线路板,的,的发展,史,史,1903,年英国,人,人首创,利,利用,“,线路,”(,Circuit,),概念，,将,将金属,箔,箔予以,切,切割成,线,线路导,体,体，将,之,之黏着,于,于石蜡,纸,纸上，,上,上面同,样,样贴上,一,一层石,蜡,蜡纸，,应,应用于,电,电话交,换,换机系,统,统。
出,现,现了今,天,天,PCB,的雏型,1936,年英国,人,人,Eisler,提出“,印,印制线,路,路（,PrintCircuit,）”的,概,概念，,将,将金属,箔,箔覆盖,在,在绝缘,基,基板上,，,，后在,金,金属箔,上,上涂上,耐,耐蚀刻,油,油墨把,不,不需要,的,的金属,箔,箔蚀刻,掉,掉1953,年出现,双,双面板,采,采用电,镀,镀贯通,互,互连工,艺,艺1960,年出现,多,多层板,6,中国线路,板,板的发展,1960,年代刚起,步,步，前三,十,十年发展,缓,缓慢1970,年代末，,年,年度总量,仅,仅有,30,万,m,2,2003,年中国大,陆,陆的生产,量,量只在日,本,本之后，,超,超过美国,排,排世界第,二,二位中国目前,的,的线路板,企,企业,90%,以上集中,在,在广东、,江,江苏、浙,江,江、上海,等,等省份7,线路板的,基,基本概念,常用的单,位,位换算：,1,英尺（,foot,）,=12,英寸（,inch,）,1,英寸（,inch,）,=1000,密尔（,mil,）,1,英寸（,inch,）,2.54,厘米（,cm,）,1,密尔（,mil,）,25.4,微米（,m,）,1,盎司,(OZ),35,微米,(m,）,1/2,盎司,(OZ),18,微米,(m,）,1/3,盎司,(OZ),12,微米,(m,）,1,平方英尺,（,（,ft,2,）,=12inch*12inch=0.093m,2,8,基本概念,什么是多,层,层板？如,8,层板。
线路板的,层,层数指的,是,是这块板,中,中的导体,线,线路的层,数,数什么是,HDI,板？,HDI,（,HighDensityInterconnection,即高密度,互,互联）板,，,，通常指,：,：线宽,/,线距在,0.1mm,以下，含,有,有盲,/,埋孔的多,层,层板9,什么是,BUM,?,BUM,（,Build UpMulilayer,）,是指采用,积,积层法,（,Build UpProcess,）,生产工艺,制,制成的多,层,层板HDI,板的生产,大,大多采用,积,积层法工,艺,艺，故也,可,可以讲,BUM,就是,HDI,多层板BUM,侧重于生,产,产工艺，,而,而,HDI,突出产品,结,结构10,HDI,与多层板,的,的区别？,线宽,/,线距,0.1,毫米,微导通孔,（,（包括盲,孔,孔、埋孔,）,）的孔径,0.1,毫米；孔,环,环,0.15,毫米；微,导,导通孔的,孔,孔密度,600,孔,/,平方英寸,含有盲,/,埋孔,(,最根本的,区,区别,),11,盲孔（,Blind Via,）：,指外层导,体,体与内层,导,导体间连,接,接的导通,孔,孔，该孔,不,不贯通线,路,路板上下,表,表面只是,在,在一面有,孔,孔口。
埋孔（,Buried Via,）：,指内层导,体,体与内层,导,导体间连,接,接的导通,孔,孔，隐埋,在,在板内而,表,表面没有,孔,孔口加工的区,别,别：,埋孔需要,镀,镀通孔的,的,的多层板,，,，而盲孔,可,可以用预,制,制镀通孔,的,的双面板,也,也可以在,压,压合后外,层,层加工时,形,形成12,普通六层,板,板,常见线路,板,板的截面,图,图,(,六层,),六层,L12,一阶,HDI,板,六层,L12,、,L23,二次一阶,HDI,板,六层板,L13,式二阶,HDI,板,六层板,L123,阶梯式二,阶,阶,HDI,板,六层板,L123,填孔式二,阶,阶,HDI,板,结构表达,1+4+1,结构表达,1+1+4+1+1,结构表达,2+4+2,结构表达,2+4+2,结构表达,2+2+2,13,HDI,的主要用,途,途,笔记本电,脑,脑,数码相机,数码摄相,机,机,手机,MP4,14,内层,工序简介,（,I,DF,）,就是将在,处,处理过的,铜,铜面上贴,上,上或涂上,一,一层感光,性,性膜层，,在,在紫外光,的,的照射下,，,，将照相,底,底版上的,线,线路图形,转,转移到铜,面,面上，形,成,成一种抗,蚀,蚀的掩膜,图,图形，那,些,些未被抗,蚀,蚀剂保护,的,的不需要,的,的铜箔，,将,将在随后,的,的化学蚀,刻,刻工艺中,被,被蚀刻掉,，,，经过蚀,刻,刻工艺后,再,再褪去抗,蚀,蚀膜层，,得,得到所需,要,要的裸铜,电,电路图形,。
本,工序,包括将,前处理,、,贴膜,、,曝光,、,显影,、,蚀刻,等工位,15,1.,内层线路,(THIN CORE),铜面,介质,2.,内层线路,(,贴膜,),干膜,16,3.,内层线路,(,曝光,),菲林,菲林,4.,内层线路,(,显影,),干膜,17,5.,内层线路,(,蚀刻,),干膜,6.,内层线路,(,去膜,),18,自动光学,检,检测（,AOI,）,AOI,光学检测,仪,仪，用于,检,检测线路,板,板板面缺,陷,陷，如板,面,面,OPEN/SHORT,、铜粒、缺,口,口、,DISHDOWN,等；,断线修补仪,，,，用于修理,线,线路,OPEN,缺陷,19,压板,工序简介,（,Lam,）,压板是利用,高,高温高压后,半,半固化片受,热,热固化而将,一,一块或多块,内,内层蚀刻后,制,制板（经,棕化,化处理）以,及,及铜箔粘合,成,成一块多层,板,板的制程,本,工序,包括将,棕化,、,热熔,、,树脂塞孔,、半固化片,及,及铜箔的切,割,割、,排版,、,压板,、,压板后,的多层板进,行,行外形加工,及,及钻管位孔,20,1.,压板,(,棕化,),2.,压板,(,树脂塞孔,),21,LAYER2,LAYER3,LAYER4,LAYER1,3.,压板,(,热熔,),4.,压板,(,排版,),LAYER2,LAYER3,LAYER4,LAYER5,LAYER1,LAYER6,22,5.,压板,(,压板,),6.,压板,(X-RAY),定位孔,23,机械钻孔,工序简介,（,MDR,）,钻孔工序,是,为PCB安,装,装和层间连,接,接，在印制,版,版按客户要,求,求及生产需,要,要钻出各种,导,导通孔,、,安装孔,、,工具孔,、,散热孔。
本,工序,包括将,钻孔,、,空位分析及,磨,磨钻咀等相,关,关辅助性岗,位,位24,1.,机械钻孔,电木板,铝片,25,激光钻房及,盲,盲孔开窗,工序简介,（,LDR&CFM,）,随着PCB,的,的发展，线,路,路板的线路,密,密度大幅度,提,提高，为了,降,降低线路间,特,特别是通孔,之,之间的相互,影,影响据出现,了,了盲孔,本,工序,包括将,开窗和激光,钻,钻孔；共有,前,前处理,、,贴膜、曝光,、,、显影、蚀,刻,刻、激光钻,的,的岗26,1.L-DR,CFM(,减铜,),2,.,L-DR,CFM(,贴膜,),27,3.,L-DR,CFM,(,曝光,),菲林,菲林,4.,L-DR,CFM,(,显影,),干膜,28,5.,L-DR,CFM,(,蚀刻,),6.,L-DR,CFM,(,去膜,),29,7.,L-DR,CFM,(L-DR),盲孔,盲孔,30,沉铜,工序简介,（,P,NP,）,PTH的目,的,的是在孔壁,上,上非导体部,份,份之树脂及,玻,玻璃纤维进,行,行金属化(metalization),，,，VCP的,目,目的是对在PTH的基,础,础上把激光,钻,钻的孔里填,上,上铜,。
本,工,序,序,包,括,括,将,将,前,处,处,理,理,、,、,去,去,胶,胶,渣,渣,、,、PTH,、,、VCP,、,、,加,加,厚,厚,铜,铜,等,等,几,几,个,个,岗,岗,位,位,31,.,.,P,32,外,层,层,工,序,序,简,简,介,介,（,O,DF,）,就,是,是,将,将,在,在,处,处,理,理,过,过,的,的,铜,铜,面,面,上,上,贴,贴,上,上,一,一,层,层,感,感,光,光,性,性,膜,膜,层,层,，,，,在,在,紫,紫,外,外,光,光,的,的,照,照,射,射,下,下,，,，,将,将,照,照,相,相,底,底,版,版,上,上,的,的,线,线,路,路,图,图,形,形,转,转,移,移,到,到,铜,铜,面,面,上,上,，,，,形,形,成,成,一,一,种,种,抗,抗,蚀,蚀,的,的,掩,掩,膜,膜,图,图,形,形,，,，,那,那,些,些,未,未,被,被,抗,抗,蚀,蚀,剂,剂,保,保,护,护,的,的,不,不,需,需,要,要,的,的,铜,铜,箔,箔,，,，,经,过,过,显,显,影,影,把,把,需,要,要,的,的,电,电,路,路,图,图,形,形,裸,露,露,出,出,来,来,本,工,序,序,包,括,括,将,将,前,处,处,理,理,、,贴,膜,膜,、,曝,光,光,、,显,影,影,、,等,工,工,位,位,。
33,1.,外,层,层,线,线,路,路,(,贴,膜,膜,),2.,外,层,层,线,线,路,路,(,曝,光,光,),34,图,形,形,电,电,镀,镀,及,及,外,外,层,层,蚀,蚀,刻,刻,工,工,序,序,简,介,介,（,P,TP,ETCH,）,P,TP,工,序,。
